Інженерна підтримка та обслуговування клієнтів
Прототип друкованої плати FR4
Багатошарова друкована плата
Гнучка друкована плата
Жорстко-гнучка друкована плата
Алюмінієва друкована плата
Друкована плата з високим вмістом міді
Друкована плата HDI
Високочастотна друкована плата
Можливості друкованих плат
Можливості виробництва жорстких друкованих плат
| Особливості | Можливості | Опис |
| Шар | 2/4/6/8/10/12/14/16/18/20.../32 шари друкованої плати | Кількість мідних шарів на друкованій платі |
| Допуск імпедансу | ±10% | |
| Матеріал | FR-4 | |
| Алюмінієвий сердечник | Одношарова друкована плата з алюмінієвим сердечником | |
| Мідний сердечник | Одношарова друкована плата з мідним осердям та прямими контактами радіатора з осердям (≥1 x 1 мм) | |
| Радіочастотна друкована плата | 10z мідна, двошарова радіочастотна плата з сердечником Rogers та PTFE | |
| Діелектричні константи FR-4 | 4.5 (2-шарова друкована плата) | 7628 Prepreg 4.4 3313 Perpreg 4.1 2116 Perpreg 4.16 |
| Максимальні розміри плати | FR4 PCB: 600×600 mm Rogers/PTFE Teflon PCB: 550×400mm Aluminum PCB: 600×500 mm Copper PCB: 480×280mm |
These limits apply to PCBs with thickness ≥0.8mm. The thinner FR4 PCBs are 500×600 mm maximum. 2-layer FR4 PCBs can reach a maximum size of 1000x660mm |
| Мінімальні розміри дошки | Regular: 3×3mm. Castellated/Plated Edges: 10×10mm. |
These limits apply to PCBs with thickness ≥0.6mm. Manual review required for thinner PCBs. Panelization is recommended for small-sized boards. |
| Допуск розмірів | ±0,1 мм | ±0,1 мм (точність) та ±0,2 мм (звичайне) для фрезерування на ЧПК, а також ±0,4 мм для V-подібного різання |
| Товщина | 0,4-4,5 мм | Thickness for FR4 are:0.4/D.6/0.8/1.DV1.2/1.6/2.0 mm (2.5mm and above are for 12+layer PCBs only) |
| Thickness Tolerance (Thickness≥1.0mm) |
±10% | Наприклад, для товщини дошки 1,6 мм товщина готової дошки коливається від 1,44 мм (T-1,6×10%) до 1,76 мм (T+1,6×10%). |
| Thickness Tolerance (Thickness<1.0mm) |
±0,1 мм | Наприклад, для товщини плити D,8 мм товщина готової плити коливається від 0,7 мм (T-0,1) до 0,9 мм (T+0,1) |
| Зовнішній шар обробленої міді | 1 унція/2 унції (35 мкм/70 мкм) | Finished copper weight of outer layer is 1oz or 2oz. (Not including the heavy copper PCB) |
| Готовий внутрішній шар міді | 0.5oz/1oz/2oz(17.5um/35uml 70um) |
Вага готової міді внутрішнього шару за замовчуванням становить 0,5 унції. |
| Паяльна маска | Кольори: зелений, фіолетовий, червоний, жовтий, синій, білий та чорний. | |
| Оздоблення поверхні | HASL (зі свинцем/без свинцю), ENIG, OSP (лише плати з мідним сердечником) | FR4 PCB has all three finishes available, 6+layers and RF boards only have ENIG. Aluminium core PCBs only have HASL. Copper core PCBs only have OSP. |
Буріння
| Особливості | Можливості | Опис |
| Діаметр свердла | 1-layer:0.3-6.3mm 2-layer:0.15-6.3mm Multilayer:0.15-6.3mm |
Holes with diameter≥6.3mm are CNC routed from a smaller drilled hole. Min. drill diameter for 2-or more-layer PCBs is 0.15mm(more costly) Min. drill diameter for aluminum-core PCBs is 0.65mm Min. drill diameter for copper-core PCBs is 1.0mm |
| Допуск розміру отвору (покриття) | Through-holes: +0.13/-0.008mm Press-fit holes: ±0.05mm(multilayer ENIG boards only-mention the specific holes in PCB Remark) |
Наприклад, для отвору розміром 0,6 мм прийнятним є розмір готового отвору від 0,52 мм до 0,73 мм. |
| Допуск розміру отвору (без покриття) | ±0,2 мм | e.g. for the 1.00mm Non-Plated hole, the finished hole size between 0.80mm to 1.20mm is acceptable. |
| Середня товщина покриття отвору | 18 мкм | |
| Сліпі/закопані переходні отвори | підтримуваний | |
| Мінімальний розмір/діаметр отвору для перехідного отвору | 0,15 мм/0,25 мм | 1-layer(NPTH only): 0.3mm hole size/0.5mm via diameter 2-layer 0.15mm hole size/0.25mm via diameter Mutilayer 0.15mm hole size/0.25mm via diameter |
| Мін. неплаковані отвори | 0,50 мм | Please draw NPTHs in the mechanical layer or keep out layer. |
| Мін. Покриті пази | 0,5 мм | Мінімальна ширина гальванічного пазу становить 0,5 мм, що промальовується за допомогою подушечки. |
| Мін. неплаковані пази | 1,0 мм | The minimum Non-Plated Slot Width is 1.0mm, please draw the slot outline in the mechanical layer(GM1 or GKO) |
| Через відстань між отворами | 0,2 мм | |
| Відстань між отворами колодки | 0,45 мм | |
| Мін. зубчасті отвори | 0,5 мм | Castellated holes are metalized half-holes on PCB edges, commonly used on daughter boards to be soldered onto carrier PCBs. ①Hole diameter(Φ): ≥0.5mm ②Hole to board edge(L): ≥1mm ③Hole to hole(D): ≥0.5mm ④Min. PCB size: 10×10 mm ⑤Min. PCB thicknes: 0.6mm |
| Покриті краї | 10x10 мм | Plated edges are copper-plated and ENIG treated. HASLis not supported. ①Min.PCB size:10×10mm ②Min.PCB thickness:0.6mm ③At least 3 breaks (more for larger PCBs) in the edge plating are required for support tab connections |
| Сліпий слот | ①Blind slot width (W): ≥1.0mm ②Blind slot depth (D): ≥0.2mm ③Blind slot annular width (A): ≥0.3mm(The pad width of PTH blind slots) ④Safety distance(S): ≥0.2mm (The distance from NPTH blind sots to pad/traces/copper plane) ⑤Blind slot remaining thickness (R): ≥0.2mm(The distance from the bottom of the blind slot to the nearest inner copper layer/surface substrate) ⑥Supports 2-32 layer FR4 boards with a thickness of ≥0.8mm |
Сліди
| Особливості | Можливості | Опис |
| Мінімальна ширина та відстань між коліями (1 унція) | 0,10/0,10 мм (4/4 міл) | One and two layer: 0.10/0.10 mm(4/4mil) Multilayer: 0.09/0.09 mm(3.5/3.5mil). 3mil is aceptable in BGA fan-outs. |
| Мінімальна ширина та відстань між коліями (2 унції) | 0,16/0,16 мм (6,5/6,5 міл) | 2-layer: 0.16/0.16mm(6.5/6.5mil) Multilayer.0.16/0.20 mm(6.5/8mil) |
| Допуск ширини колії | 20% | Наприклад, для доріжки шириною 0,1 мм готова ширина доріжки коливається від 0,08 до 0,12 мм. |
| Кільцеве кільце ПТГ | ≥0,2D мм | Double-layer: 1 oz: Recommended 0.25mm or above; absolute minimum 0.18mm 2oz: 0.254 mm or above Multilayer: 1oz: Recommended 0.20mm or above; absolute minimum 0.15mm 2oz: 0.254 mm or above |
| Кільцеве кільце NPTH-прокладки | ≥0,45 мм | Рекомендовано 0,45 мм або більше. Це дозволяє видалити мідне кільце товщиною 0,2 мм навколо отвору для кріплення герметизуючої плівки. Розміри прокладок менші за рекомендоване значення можуть призвести до того, що кільцеве кільце буде дуже тонким або повністю відсутнє. |
| Кульова сітка-масив | 0,25 мм | ①BGA pad diameter ≥025mm ②BGA pad to trace clearance ≥0.1 mm(min.0.09 mm for multilayer boards) ③Vias can be placed within BGA pads using filled and plated-over vias |
| Котушки трасування | 0,15/0,15 мм | Minimum trace width/clearance: 0.15/0.15mm, when traces are covered by solder mask(1oz). Minimum trace width/clearance: 0.25/0.25mm, when traces are NOT covered by solder mask(1oz). ENIG only(high risk of short circuit with HASL) |
| Ширина та інтервал штрихованої сітки | 0,25 мм | |
| однакова мережева відстань між коліями | 0,25 мм | |
| Внутрішній шар через отвір до мідного зазору | 0,2 мм | |
| Inner layer PTH pad hole to copper clearance |
0,3 мм | |
| Зазор між колодкою та доріжкою | 0,1 мм | Мін. 0,1 мм (по можливості, значно перевищуйте цей показник). Мін. 0,09 мм локально для контактних площадок BGA |
| SMD pad to pad clearance (different nets) |
0,15 мм | More details of SMD pad spacing: SMD Components Minimum Spacing |
| Через отвір до колії | 0,2 мм | |
| PTH для відстеження | 0,28 мм | Рекомендовано 0,35 мм, мінімум 0,28 мм |
| NPTH для відстеження | 0,2 мм |
Гнучкі можливості виробництва друкованих плат
| Особливості | Опис | Можливості |
| Шар | Один шар, два шари | Кількість мідних шарів у FPC |
| Стек-ап FPC | Односторонній | FPC з міддю та покривним шаром лише з одного боку. Внутрішня товщина PI: 25 мкм |
| Двосторонній | FPC з міддю з обох боків. Внутрішня товщина PI: 25 мкм | |
| Розміри | Максимальні розміри | Звичайний: 234×490 мм |
| Мінімальні розміри | Без обмежень, але найкраще використовувати панельні розміри менше 20×20 мм. | |
| Товщина готової FPC | Single-sided: 0.07/0.11mm Double-sided: 0.11/0.12/0.2mm |
|
| Вага міді зовнішнього шару | Single-sided 18μm(0.5 oz), 35 μm(1oz) Double-sided:12μm(0.33 oz), 18μm(0.50z),35μm(1oz) |
|
| Тип процесу | Процес сухої плівки з технологією експозиції LDI (лазерне пряме зображення) | |
| Оздоблення поверхні | Товщина ENIG: 1u"/2u" | |
| Товщина з ребром жорсткості | Товщина з елементом жорсткості дорівнює товщині FPC + товщині жорсткості | |
| Допуск товщини FPC | ±0,05 мм | |
| Отвори | Діаметр отвору | 0,15-6,5 мм |
| Допуск діаметра | ±0,08 мм | |
| Мінімальний позолочений слот | 0,50 мм | |
| Мінімальний непластований слот | Не обмежено | |
| Закалені отвори | Castellated holes are plated half-holes on the edge of an FPC. Most often used for press-soldered connectors. ①Castellated hole diameter. ≥0.3mm ②Castellated hole to board edge: ≥0.5mm ③Castellated hole to hole: ≥0.4 mm |
|
| Мінімальний розмір/діаметр отвору для перехідного отвору | 0.15mm (Via hole size)/0.35mm(Via diameter) ①Annular ring: 0.1 mm minimum, 0.125mm recommended ②Recommended via size: 0.3mm inner, 0.55mm outer |
|
| Сліди | Кільцеве кільце для ПТГ | Рекомендовано ≥0,25 мм, абсолютна межа 0,18 мм |
| Minimum Trace Width/Spacing(1oz) |
①12 μm(0.33 oz)copper. 3/3mil (absolute limit 2/2 mil) ②18μm(0.5 oz)copper: 3.5/3.5mil ③35 μm(1oz)copper: 4/4mil These are regular capabilifies. Contact customer support for custom capability requirements. |
|
| Допуск ширини траси | ±20% | |
| Зазор між контактною площадкою та доріжкою | ①Via ring to trace: ≥0.1mm ②Exposed pad to trace: ≥0.15mm |
|
| Розпродаж NPTH до міді | ≥0,20 мм | |
| Кульова сітка-масив | ①BGA pad diameter: ≥0.25mm ②BGA pad to trace clearance: ≥0.2mm |
|
| Coverlay/ Паяльна маска |
Колір покривного шару | Жовтий/Чорний/Білий |
| Відкриття обкладинки | Coverlay expansion(one-sided): 0.1 mm Coverlay opening to trace clearance: ≥0.15mm |
|
| Покриття Ма | Рекомендується накривати перехідні отвори кришкою | |
| Товщина покривного шару | ①PI:12.5μm, glue:15μm(on 12/18μm copper) ②PI:25μm, glue:25μm(on 35μm copper) |
|
| Мінімальна ширина паяльного містка | 0.5mm minimum, i.e. solder bridge narrower than 0.5mm will be removed. Contact customer support for any non-standard requirements. |
|
| Шовкографія | Висота символу | ≥1 мм (більше у випадку складних візерунків або вибитого тексту) |
| Ширина рядка символів | ≥0,15 мм (вужчі лінії друкуються погано) | |
| Зазор між символом та контактною площадкою | ≥0,15 мм (будь-який шовкографічний друк, розташований ближче до подушечки, ніж це, буде обрізаний) | |
| Структура FPC | Лазерний контур | ①Copper to board edge ≥0.3mm ②Copper to slots ≥0.3mm ③Outline tolerance: ±0.1 mm(±0.05mm upon request) |
| Gold Finger Pad to Board Edge Clearance |
0.2mm. Gold fingers will be cut back if exceeding this clearance to avoid damage during laser cutting the outline. Castellated pads are exempt from this clearance. |
|
| Panels (See FPC Panel Design Guide) |
①Spacing between boards is commonly 2mm.For boards with metal stiffeners use 3mm instead. ②Handling edges of width 5mm required on all four sides. Copper pour is required on these edges, with 1mm clearance around fiducials and 0.5mm clearance around tooling holes. ③Fiducials: 1mm; tooling holes: 2mm; Fiducial centre to board edge: 3.85mm Add four fiducials with one offset by 5mm or more. ④Support tab width: 0.7-1.0mm ⑤Maximum panel size: 230×480 mm |
|
| Ребра жорсткості FPC | PI-елемент жорсткості | Варіанти товщини: 0,1 мм, 0,15 мм, 0,20 мм, 0,225 мм, 0,25 мм |
| Ребро жорсткості FR4 | Варіанти товщини: 0,1 мм, 0,2 мм | |
| Ребро жорсткості з нержавіючої сталі | Варіанти товщини: 0,1 мм, 0,2 мм, 0,3 мм | |
| Стрічка 3M | 3M9077 (0.05mm thick, heat-resistant) 3M468(0.13mm thick, not heat-resistant) |
|
| ЕМ-захисна плівка | Товщина 18 мкм, чорний. Допомагає знизити електромагнітну сумісність. Рекомендовано додавати отвори для паяльної маски над захисними рейками для електричного з'єднання їх з екрануючими плівками. | |
| Design Considerations |
Розрахунок імпедансу | Core polyimide er.3.3 Coverlay er.2.9 Core polyimide thickness:25μm |
| Інші обмеження дизайну | Same requirements as rigid PCBs in terms of holes, traces, soldermask, and silkscreen. |
Найчастіші запитання
Отримайте чіткі принципові схеми друкованих плат — необхідні для точного розміщення та проектування плати.
Схема друкованої плати (ДПК) — це візуальне представлення електронної схеми, яке показує, як такі компоненти, як резистори, конденсатори та мікросхеми, з'єднані для формування схеми. Вона служить кресленням для проектування компонування друкованої плати та допомагає інженерам під час виробничого процесу.
Професійні послуги зі складання стеків друкованих плат для високошвидкісних, радіочастотних та багатошарових проектів плат.
Стек друкованих плат (PCB) — це розташування мідних шарів та ізоляційних матеріалів на друкованій платі. Він визначає структуру сигнальних, силових та заземлювальних шарів, впливаючи на продуктивність плати, електромагнітні перешкоди та технологічність, особливо у багатошарових друкованих платах.
Виберіть правильне покриття друкованої плати: HASL для вартості, ENIG для високої точності та BGA.
HASL (вирівнювання паянням гарячим повітрям): економічно ефективне покриття поверхні друкованих плат за допомогою розплавленого припою. Воно добре підходить для великих компонентів, але не ідеально підходить для плат з дрібним кроком або високою щільністю. ENIG (безструмове нікелеве занурення у золото): плоске, гладке та дуже надійне покриття, ідеально підходить для друкованих плат з дрібним кроком, BGA та високоякісних друкованих плат. Забезпечує кращу стійкість до корозії та термін зберігання.
Отримайте надійне тестування друкованих плат — AOI, ICT, FCT, X-Ray та багато іншого. Гарантія якості.
1. Автоматизована оптична інспекція (AOI) – Перевірка дефектів поверхні за допомогою камер. 2. Внутрішньосхемне тестування (ICT) – Перевірка електричних характеристик компонентів на платі. 3. Тестування літаючим зондом – Використовує рухомі зонди для тестування точок на платах малого та середнього обсягу виробництва. 4. Функціональне тестування (FCT) – Моделювання реальної роботи для перевірки повної функціональності. 5. Рентгенівська інспекція (AXI) – Перевірка прихованих паяних з'єднань (наприклад, BGA) та внутрішніх шарів. 6. Тестування на вигорання – Навантаження друкованої плати для виявлення ранніх дефектів. 7. Візуальна інспекція – Ручна перевірка дефектів поверхні, часто є завершальним кроком контролю якості.
