Technischer Support und Kundendienst
FR4-Leiterplattenprototyp
Mehrschichtige Leiterplatte
Flexible Leiterplatte
Starrflexible Leiterplatte
Aluminium-Leiterplatte
Leiterplatte mit hohem Kupfergehalt
HDI-Leiterplatte
Hochfrequenz-Leiterplatte
PCB-Funktionen
Fertigungsmöglichkeiten für starre Leiterplatten
| Merkmale | Fähigkeit | Beschreibung |
| Schicht | 2/4/6/8/10/12/14/16/18/20.../32 Lagen PCB | Die Anzahl der Kupferschichten in der Leiterplatte |
| Impedanztoleranz | ±10% | |
| Material | FR-4 | |
| Aluminium-Kern | Einlagige Leiterplatte mit Aluminiumkern | |
| Kupferkern | Einlagige Leiterplatte mit Kupferkern und direkten Kühlkörperkontakten zum Kern (≥1 x 1 mm) | |
| HF-Leiterplatte | 10z Kupfer, 2-lagige HF-Leiterplatte mit Rogers- und PTFE-Kern | |
| Dielektrizitätskonstanten von FR-4 | 4,5 (2-lagige Leiterplatte) | 7628 Prepreg 4.4 3313 Perpreg 4.1 2116 Perpreg 4.16 |
| Max. Boardabmessungen | FR4 PCB: 600×600 mm Rogers/PTFE Teflon PCB: 550×400mm Aluminum PCB: 600×500 mm Copper PCB: 480×280mm |
These limits apply to PCBs with thickness ≥0.8mm. The thinner FR4 PCBs are 500×600 mm maximum. 2-layer FR4 PCBs can reach a maximum size of 1000x660mm |
| Min. Board-Abmessungen | Regular: 3×3mm. Castellated/Plated Edges: 10×10mm. |
These limits apply to PCBs with thickness ≥0.6mm. Manual review required for thinner PCBs. Panelization is recommended for small-sized boards. |
| Maßtoleranz | ±0,1 mm | ±0,1 mm (Präzision) und ±0,2 mm (Normal) für CNC-Fräsen und ±0,4 mm für V-Cut |
| Dicke | 0,4–4,5 mm | Thickness for FR4 are:0.4/D.6/0.8/1.DV1.2/1.6/2.0 mm (2.5mm and above are for 12+layer PCBs only) |
| Thickness Tolerance (Thickness≥1.0mm) |
±10% | Beispielsweise beträgt die Dicke der fertigen Platte bei einer Plattendicke von 1,6 mm 1,44 mm (T-1,6 × 10%) bis 1,76 mm (T+1,6 × 10%). |
| Thickness Tolerance (Thickness<1.0mm) |
±0,1 mm | Beispielsweise liegt die fertige Plattendicke bei einer Plattendicke von D.8 mm zwischen 0,7 mm (T-0,1) und 0,9 mm (T+0,1). |
| Fertige äußere Kupferschicht | 1 oz/2 oz (35 um/70 um) | Finished copper weight of outer layer is 1oz or 2oz. (Not including the heavy copper PCB) |
| Fertige innere Kupferschicht | 0.5oz/1oz/2oz(17.5um/35uml 70um) |
Das fertige Kupfergewicht der inneren Schicht beträgt standardmäßig 0,5 oz. |
| Lötstoppmaske | Farben: Grün, Lila, Rot, Gelb, Blau, Weiß und Schwarz. | |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL (bleihaltig/bleifrei), ENIG, OSP (nur Kupferkernplatinen) | FR4 PCB has all three finishes available, 6+layers and RF boards only have ENIG. Aluminium core PCBs only have HASL. Copper core PCBs only have OSP. |
Bohren
| Merkmale | Fähigkeit | Beschreibung |
| Bohrdurchmesser | 1-layer:0.3-6.3mm 2-layer:0.15-6.3mm Multilayer:0.15-6.3mm |
Holes with diameter≥6.3mm are CNC routed from a smaller drilled hole. Min. drill diameter for 2-or more-layer PCBs is 0.15mm(more costly) Min. drill diameter for aluminum-core PCBs is 0.65mm Min. drill diameter for copper-core PCBs is 1.0mm |
| Toleranz der Lochgröße (beschichtet) | Through-holes: +0.13/-0.008mm Press-fit holes: ±0.05mm(multilayer ENIG boards only-mention the specific holes in PCB Remark) |
Beispielsweise ist bei einer Lochgröße von 0,6 mm eine fertige Lochgröße zwischen 0,52 mm und 0,73 mm akzeptabel. |
| Toleranz der Lochgröße (nicht beschichtet) | ±0,2 mm | e.g. for the 1.00mm Non-Plated hole, the finished hole size between 0.80mm to 1.20mm is acceptable. |
| Durchschnittliche Lochbeschichtungsdicke | 18 μm | |
| Blinde/vergrabene Vias | unterstützt | |
| Min. Durchgangslochgröße/-durchmesser | 0,15 mm/0,25 mm | 1-layer(NPTH only): 0.3mm hole size/0.5mm via diameter 2-layer 0.15mm hole size/0.25mm via diameter Mutilayer 0.15mm hole size/0.25mm via diameter |
| Min. nicht plattierte Löcher | 0,50 mm | Please draw NPTHs in the mechanical layer or keep out layer. |
| Min. Plattierte Schlitze | 0,5 mm | Die minimale plattierte Schlitzbreite beträgt 0,5 mm und wird mit einem Pad gezogen. |
| Min. nicht plattierte Schlitze | 1,0 mm | The minimum Non-Plated Slot Width is 1.0mm, please draw the slot outline in the mechanical layer(GM1 or GKO) |
| Abstand zwischen den Durchkontaktierungen | 0,2 mm | |
| Pad-Loch-zu-Loch-Abstand | 0,45 mm | |
| Min. Zinnenlöcher | 0,5 mm | Castellated holes are metalized half-holes on PCB edges, commonly used on daughter boards to be soldered onto carrier PCBs. ①Hole diameter(Φ): ≥0.5mm ②Hole to board edge(L): ≥1mm ③Hole to hole(D): ≥0.5mm ④Min. PCB size: 10×10 mm ⑤Min. PCB thicknes: 0.6mm |
| Beschichtete Kanten | 10 x 10 mm | Plated edges are copper-plated and ENIG treated. HASLis not supported. ①Min.PCB size:10×10mm ②Min.PCB thickness:0.6mm ③At least 3 breaks (more for larger PCBs) in the edge plating are required for support tab connections |
| Blind Slot | ①Blind slot width (W): ≥1.0mm ②Blind slot depth (D): ≥0.2mm ③Blind slot annular width (A): ≥0.3mm(The pad width of PTH blind slots) ④Safety distance(S): ≥0.2mm (The distance from NPTH blind sots to pad/traces/copper plane) ⑤Blind slot remaining thickness (R): ≥0.2mm(The distance from the bottom of the blind slot to the nearest inner copper layer/surface substrate) ⑥Supports 2-32 layer FR4 boards with a thickness of ≥0.8mm |
Spuren
| Merkmale | Fähigkeit | Beschreibung |
| Min. Spurbreite und -abstand (1 oz) | 0,10/0,10 mm (4/4mil) | One and two layer: 0.10/0.10 mm(4/4mil) Multilayer: 0.09/0.09 mm(3.5/3.5mil). 3mil is aceptable in BGA fan-outs. |
| Min. Spurbreite und -abstand (2 oz) | 0,16/0,16 mm (6,5/6,5 mil) | 2-layer: 0.16/0.16mm(6.5/6.5mil) Multilayer.0.16/0.20 mm(6.5/8mil) |
| Spurbreitentoleranz | 20% | Beispielsweise liegt die fertige Spurbreite bei einer 0,1 mm dicken Spur zwischen 0,08 und 0,12 mm. |
| PTH-Ring | ≥0,2Dmm | Double-layer: 1 oz: Recommended 0.25mm or above; absolute minimum 0.18mm 2oz: 0.254 mm or above Multilayer: 1oz: Recommended 0.20mm or above; absolute minimum 0.15mm 2oz: 0.254 mm or above |
| NPTH-Pad-Ring | ≥0,45 mm | Empfohlen werden 0,45 mm oder mehr. Dadurch kann ein 0,2 mm dicker Kupferring um das Loch herum entfernt werden, damit die Dichtungsfolie befestigt werden kann. Padgrößen, die kleiner als der empfohlene Wert sind, können dazu führen, dass der Ring sehr dünn ist oder ganz fehlt. |
| Ball Grid Array | 0,25 mm | ①BGA pad diameter ≥025mm ②BGA pad to trace clearance ≥0.1 mm(min.0.09 mm for multilayer boards) ③Vias can be placed within BGA pads using filled and plated-over vias |
| Spurspulen | 0,15/0,15 mm | Minimum trace width/clearance: 0.15/0.15mm, when traces are covered by solder mask(1oz). Minimum trace width/clearance: 0.25/0.25mm, when traces are NOT covered by solder mask(1oz). ENIG only(high risk of short circuit with HASL) |
| Schraffierte Rasterbreite und -abstand | 0,25 mm | |
| Gleicher Netzspurabstand | 0,25 mm | |
| Abstand zwischen Durchgangsloch und Kupfer in der inneren Schicht | 0,2 mm | |
| Inner layer PTH pad hole to copper clearance |
0,3 mm | |
| Abstand zwischen Unterlage und Schiene | 0,1 mm | Min. 0,1 mm (wenn möglich deutlich darüber bleiben). Min. 0,09 mm lokal für BGA-Pads |
| SMD pad to pad clearance (different nets) |
0,15 mm | More details of SMD pad spacing: SMD Components Minimum Spacing |
| Durchkontaktierung zur Schiene | 0,2 mm | |
| PTH zum Tracken | 0,28 mm | 0,35 mm werden empfohlen, mindestens 0,28 mm |
| NPTH zum Verfolgen | 0,2 mm |
Flexible PCB-Fertigungsmöglichkeiten
| Merkmale | Beschreibung | Fähigkeit |
| Schicht | Eine Schicht, zwei Schichten | Die Anzahl der Kupferschichten im FPC |
| FPC-Stapelung | Einseitig | FPC mit Kupfer und Deckschicht nur auf derselben Seite. Innere PI-Dicke: 25 μm |
| Doppelseitig | FPC mit Kupfer auf beiden Seiten. Innere PI-Dicke: 25 μm | |
| Maße | Maximale Abmessungen | Normal: 234 × 490 mm |
| Mindestabmessungen | Keine Begrenzung, aber die Gesamtabmessung kleiner als 20×20mm ist die beste Plattengröße | |
| FPC-Fertigdicke | Single-sided: 0.07/0.11mm Double-sided: 0.11/0.12/0.2mm |
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| Kupfergewicht der äußeren Schicht | Single-sided 18μm(0.5 oz), 35 μm(1oz) Double-sided:12μm(0.33 oz), 18μm(0.50z),35μm(1oz) |
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| Art des Prozesses | Trockenfilmverfahren mit LDI-Belichtungstechnologie (Laser Direct Image) | |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG-Dicke: 1u"/2u" | |
| Dicke mit Versteifung | Dicke mit Versteifung ist FPC-Dicke + Versteifungsdicke | |
| FPC-Dickentoleranz | ±0,05 mm | |
| Löcher | Lochdurchmesser | 0,15–6,5 mm |
| Durchmessertoleranz | ±0,08 mm | |
| Minimaler plattierter Schlitz | 0,50 mm | |
| Minimaler nicht plattierter Schlitz | Nicht begrenzt | |
| Zinnenlöcher | Castellated holes are plated half-holes on the edge of an FPC. Most often used for press-soldered connectors. ①Castellated hole diameter. ≥0.3mm ②Castellated hole to board edge: ≥0.5mm ③Castellated hole to hole: ≥0.4 mm |
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| Min. Durchgangslochgröße/-durchmesser | 0.15mm (Via hole size)/0.35mm(Via diameter) ①Annular ring: 0.1 mm minimum, 0.125mm recommended ②Recommended via size: 0.3mm inner, 0.55mm outer |
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| Spuren | Ring für PTH | ≥0,25 mm empfohlen, absolute Grenze 0,18 mm |
| Minimum Trace Width/Spacing(1oz) |
①12 μm(0.33 oz)copper. 3/3mil (absolute limit 2/2 mil) ②18μm(0.5 oz)copper: 3.5/3.5mil ③35 μm(1oz)copper: 4/4mil These are regular capabilifies. Contact customer support for custom capability requirements. |
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| Toleranz der Leiterbahnbreite | ±20% | |
| Abstand zwischen Pad und Leiterbahn | ①Via ring to trace: ≥0.1mm ②Exposed pad to trace: ≥0.15mm |
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| NPTH zur Kupferfreigabe | ≥0,20 mm | |
| Ball Grid Array | ①BGA pad diameter: ≥0.25mm ②BGA pad to trace clearance: ≥0.2mm |
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| Coverlay/ Lötstoppmaske |
Deckfarbe | Gelb/Schwarz/Weiß |
| Coverlay-Öffnung | Coverlay expansion(one-sided): 0.1 mm Coverlay opening to trace clearance: ≥0.15mm |
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| Ma bedeckt | Es wird empfohlen, die Deckschicht über den Durchkontaktierungen zu belassen | |
| Deckschichtdicke | ①PI:12.5μm, glue:15μm(on 12/18μm copper) ②PI:25μm, glue:25μm(on 35μm copper) |
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| Minimale Lötbrückenbreite | 0.5mm minimum, i.e. solder bridge narrower than 0.5mm will be removed. Contact customer support for any non-standard requirements. |
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| Siebdruck | Zeichenhöhe | ≥1 mm (mehr bei komplexen Mustern oder Knock-Out-Text) |
| Zeichenlinienbreite | ≥0,15 mm (schmalere Linien lassen sich nicht gut drucken) | |
| Abstand zwischen Zeichen und Pad | ≥0,15 mm (Jeder Siebdruck, der näher an einem Pad liegt, wird abgeschnitten) | |
| FPC-Gliederung | Laserumriss | ①Copper to board edge ≥0.3mm ②Copper to slots ≥0.3mm ③Outline tolerance: ±0.1 mm(±0.05mm upon request) |
| Gold Finger Pad to Board Edge Clearance |
0.2mm. Gold fingers will be cut back if exceeding this clearance to avoid damage during laser cutting the outline. Castellated pads are exempt from this clearance. |
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| Panels (See FPC Panel Design Guide) |
①Spacing between boards is commonly 2mm.For boards with metal stiffeners use 3mm instead. ②Handling edges of width 5mm required on all four sides. Copper pour is required on these edges, with 1mm clearance around fiducials and 0.5mm clearance around tooling holes. ③Fiducials: 1mm; tooling holes: 2mm; Fiducial centre to board edge: 3.85mm Add four fiducials with one offset by 5mm or more. ④Support tab width: 0.7-1.0mm ⑤Maximum panel size: 230×480 mm |
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| FPC-Versteifungen | PI-Versteifung | Dickenoptionen: 0,1 mm, 0,15 mm, 0,20 mm, 0,225 mm, 0,25 mm |
| FR4-Versteifung | Dickenoptionen: 0,1 mm, 0,2 mm | |
| Edelstahlversteifung | Dickenoptionen: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm | |
| 3M Klebeband | 3M9077 (0.05mm thick, heat-resistant) 3M468(0.13mm thick, not heat-resistant) |
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| EM-Abschirmfolie | 18 μm dick, schwarz. Hilft, die elektromagnetische Verträglichkeit zu senken. Es wird empfohlen, Lötmaskenöffnungen über den Kantenschutzschienen hinzuzufügen, um sie elektrisch mit den Abschirmfolien zu verbinden. | |
| Design Considerations |
Impedanzberechnung | Core polyimide er.3.3 Coverlay er.2.9 Core polyimide thickness:25μm |
| Andere Designbeschränkungen | Same requirements as rigid PCBs in terms of holes, traces, soldermask, and silkscreen. |
FAQs
Erhalten Sie klare PCB-Schaltpläne – unerlässlich für ein präzises Platinenlayout und -design.
Ein PCB-Schaltplan ist die visuelle Darstellung einer elektronischen Schaltung. Er zeigt, wie Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und ICs zu einer Schaltung verbunden sind. Er dient als Vorlage für das PCB-Layout und unterstützt Ingenieure während des Herstellungsprozesses.
Professionelle PCB-Stackup-Dienste für Hochgeschwindigkeits-, HF- und Mehrschicht-Platinendesigns.
Der PCB-Stackup beschreibt die Anordnung von Kupferschichten und Isoliermaterialien auf einer Leiterplatte. Er definiert die Struktur der Signal-, Strom- und Masseschichten und beeinflusst die Leistung, die elektromagnetische Störung und die Herstellbarkeit der Leiterplatte – insbesondere bei mehrschichtigen Leiterplatten.
Wählen Sie die richtige PCB-Oberfläche: HASL für Kosten, ENIG für hohe Präzision und BGA.
HASL (Hot Air Solder Leveling): Eine kostengünstige Oberflächenveredelung für Leiterplatten mit geschmolzenem Lot. Sie eignet sich für größere Bauteile, ist jedoch nicht ideal für Fine-Pitch- oder High-Density-Leiterplatten. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Eine flache, glatte und äußerst zuverlässige Oberfläche, ideal für Fine-Pitch-, BGA- und High-End-Leiterplatten. Bietet bessere Korrosionsbeständigkeit und längere Haltbarkeit.
Zuverlässige PCB-Tests – AOI, ICT, FCT, Röntgen und mehr. Qualität garantiert.
1.Automatische optische Inspektion (AOI) – Prüft mit Kameras auf Oberflächendefekte. 2.In-Circuit-Test (ICT) – Prüft die elektrische Leistung der Komponenten auf der Platine. 3.Flying-Probe-Test – Verwendet bewegliche Sonden, um Punkte auf Platinen mit geringem bis mittlerem Volumen zu testen. 4.Funktionstest (FCT) – Simuliert den realen Betrieb, um die volle Funktionalität zu überprüfen. 5.Röntgeninspektion (AXI) – Prüft versteckte Lötstellen (wie BGA) und innere Schichten. 6.Burn-In-Test – Belastet die Leiterplatte, um frühzeitige Ausfälle zu identifizieren. 7.Sichtprüfung – Manuelle Prüfung auf Oberflächendefekte, oft ein letzter Qualitätsschritt.
