Support technique et service client
Prototype de circuit imprimé FR4
PCB multicouche
PCB flexible
PCB rigide-flexible
PCB en aluminium
PCB à haute teneur en cuivre
PCB HDI
PCB haute fréquence
Capacités PCB
Capacités de fabrication de circuits imprimés rigides
| Caractéristiques | Capacité | Description |
| Couche | PCB 2/4/6/8/10/12/14/16/18/20.../32 couches | Le nombre de couches de cuivre dans le PCB |
| Tolérance d'impédance | ±10% | |
| Matériel | FR-4 | |
| Noyau en aluminium | PCB monocouche à noyau en aluminium | |
| Noyau de cuivre | Circuit imprimé monocouche à noyau de cuivre avec contacts directs du dissipateur thermique sur le noyau (≥ 1 x 1 mm) | |
| PCB RF | PCB RF 2 couches en cuivre 10z avec noyau Rogers et PTFE | |
| Constantes diélectriques du FR-4 | 4.5 (PCB 2 couches) | 7628 Prepreg 4.4 3313 Perpreg 4.1 2116 Perpreg 4.16 |
| Dimensions maximales de la carte | FR4 PCB: 600×600 mm Rogers/PTFE Teflon PCB: 550×400mm Aluminum PCB: 600×500 mm Copper PCB: 480×280mm |
These limits apply to PCBs with thickness ≥0.8mm. The thinner FR4 PCBs are 500×600 mm maximum. 2-layer FR4 PCBs can reach a maximum size of 1000x660mm |
| Dimensions minimales de la carte | Regular: 3×3mm. Castellated/Plated Edges: 10×10mm. |
These limits apply to PCBs with thickness ≥0.6mm. Manual review required for thinner PCBs. Panelization is recommended for small-sized boards. |
| Tolérance dimensionnelle | ± 0,1 mm | ±0,1 mm (précision) et ±0,2 mm (régulier) pour le routage CNC et ±0,4 mm pour la coupe en V |
| Épaisseur | 0,4-4,5 mm | Thickness for FR4 are:0.4/D.6/0.8/1.DV1.2/1.6/2.0 mm (2.5mm and above are for 12+layer PCBs only) |
| Thickness Tolerance (Thickness≥1.0mm) |
±10% | Par exemple, pour une épaisseur de panneau de 1,6 mm, l'épaisseur du panneau fini varie de 1,44 mm (T-1,6 × 10%) à 1,76 mm (T+1,6 × 10%) |
| Thickness Tolerance (Thickness<1.0mm) |
± 0,1 mm | Par exemple, pour une épaisseur de panneau de 8 mm, l'épaisseur du panneau fini varie de 0,7 mm (T-0,1) à 0,9 mm (T+0,1) |
| Couche extérieure finie en cuivre | 1 oz/2 oz (35 um/70 um) | Finished copper weight of outer layer is 1oz or 2oz. (Not including the heavy copper PCB) |
| Couche intérieure finie en cuivre | 0.5oz/1oz/2oz(17.5um/35uml 70um) |
Le poids du cuivre fini de la couche intérieure est de 0,5 oz par défaut. |
| masque de soudure | Couleurs : vert, violet, rouge, jaune, bleu, blanc et noir. | |
| Finition de surface | HASL (avec/sans plomb), ENIG, OSP (cartes à noyau de cuivre uniquement) | FR4 PCB has all three finishes available, 6+layers and RF boards only have ENIG. Aluminium core PCBs only have HASL. Copper core PCBs only have OSP. |
Forage
| Caractéristiques | Capacité | Description |
| Diamètre du foret | 1-layer:0.3-6.3mm 2-layer:0.15-6.3mm Multilayer:0.15-6.3mm |
Holes with diameter≥6.3mm are CNC routed from a smaller drilled hole. Min. drill diameter for 2-or more-layer PCBs is 0.15mm(more costly) Min. drill diameter for aluminum-core PCBs is 0.65mm Min. drill diameter for copper-core PCBs is 1.0mm |
| Tolérance de taille de trou (plaqué) | Through-holes: +0.13/-0.008mm Press-fit holes: ±0.05mm(multilayer ENIG boards only-mention the specific holes in PCB Remark) |
Par exemple, pour un trou de 0,6 mm, une taille de trou finie comprise entre 0,52 mm et 0,73 mm est acceptable. |
| Tolérance de taille de trou (non plaqué) | ± 0,2 mm | e.g. for the 1.00mm Non-Plated hole, the finished hole size between 0.80mm to 1.20mm is acceptable. |
| Épaisseur moyenne du placage des trous | 18 μm | |
| Vias borgnes/enterrées | soutenu | |
| Taille/diamètre min. du trou traversant | 0,15 mm/0,25 mm | 1-layer(NPTH only): 0.3mm hole size/0.5mm via diameter 2-layer 0.15mm hole size/0.25mm via diameter Mutilayer 0.15mm hole size/0.25mm via diameter |
| Trous non plaqués min. | 0,50 mm | Please draw NPTHs in the mechanical layer or keep out layer. |
| Fentes plaquées min. | 0,5 mm | La largeur minimale de la fente plaquée est de 0,5 mm, qui est dessinée avec un tampon. |
| Fentes min. non plaquées | 1,0 mm | The minimum Non-Plated Slot Width is 1.0mm, please draw the slot outline in the mechanical layer(GM1 or GKO) |
| Via l'espacement trou à trou | 0,2 mm | |
| Espacement des trous des plaquettes | 0,45 mm | |
| Trous crénelés min. | 0,5 mm | Castellated holes are metalized half-holes on PCB edges, commonly used on daughter boards to be soldered onto carrier PCBs. ①Hole diameter(Φ): ≥0.5mm ②Hole to board edge(L): ≥1mm ③Hole to hole(D): ≥0.5mm ④Min. PCB size: 10×10 mm ⑤Min. PCB thicknes: 0.6mm |
| bords plaqués | 10x10mm | Plated edges are copper-plated and ENIG treated. HASLis not supported. ①Min.PCB size:10×10mm ②Min.PCB thickness:0.6mm ③At least 3 breaks (more for larger PCBs) in the edge plating are required for support tab connections |
| Emplacement aveugle | ①Blind slot width (W): ≥1.0mm ②Blind slot depth (D): ≥0.2mm ③Blind slot annular width (A): ≥0.3mm(The pad width of PTH blind slots) ④Safety distance(S): ≥0.2mm (The distance from NPTH blind sots to pad/traces/copper plane) ⑤Blind slot remaining thickness (R): ≥0.2mm(The distance from the bottom of the blind slot to the nearest inner copper layer/surface substrate) ⑥Supports 2-32 layer FR4 boards with a thickness of ≥0.8mm |
Traces
| Caractéristiques | Capacité | Description |
| Largeur et espacement min. des pistes (1 oz) | 0,10/0,10 mm (4/4 mil) | One and two layer: 0.10/0.10 mm(4/4mil) Multilayer: 0.09/0.09 mm(3.5/3.5mil). 3mil is aceptable in BGA fan-outs. |
| Largeur et espacement de piste min. (2 oz) | 0,16/0,16 mm (6,5/6,5 mil) | 2-layer: 0.16/0.16mm(6.5/6.5mil) Multilayer.0.16/0.20 mm(6.5/8mil) |
| Tolérance de largeur de voie | 20% | Par exemple, pour une piste de 0,1 mm, la largeur de piste finie varie de 0,08 à 0,12 mm. |
| Bague annulaire PTH | ≥ 0,2 Dmm | Double-layer: 1 oz: Recommended 0.25mm or above; absolute minimum 0.18mm 2oz: 0.254 mm or above Multilayer: 1oz: Recommended 0.20mm or above; absolute minimum 0.15mm 2oz: 0.254 mm or above |
| Bague annulaire de tampon NPTH | ≥ 0,45 mm | 0,45 mm ou plus est recommandé. Ceci permet de retirer un anneau de cuivre de 0,2 mm autour du trou pour la fixation du film d'étanchéité. Des dimensions de tampon inférieures à la valeur recommandée peuvent entraîner une bague annulaire très fine, voire absente. |
| Réseau de grilles à billes | 0,25 mm | ①BGA pad diameter ≥025mm ②BGA pad to trace clearance ≥0.1 mm(min.0.09 mm for multilayer boards) ③Vias can be placed within BGA pads using filled and plated-over vias |
| Bobines de traçage | 0,15/0,15 mm | Minimum trace width/clearance: 0.15/0.15mm, when traces are covered by solder mask(1oz). Minimum trace width/clearance: 0.25/0.25mm, when traces are NOT covered by solder mask(1oz). ENIG only(high risk of short circuit with HASL) |
| Largeur et espacement de la grille hachurée | 0,25 mm | |
| Espacement des pistes identique | 0,25 mm | |
| Couche intérieure via le trou pour le jeu de cuivre | 0,2 mm | |
| Inner layer PTH pad hole to copper clearance |
0,3 mm | |
| Tampon pour suivre le dégagement | 0,1 mm | Minimum 0,1 mm (bien au-dessus si possible). Minimum 0,09 mm localement pour les pastilles BGA. |
| SMD pad to pad clearance (different nets) |
0,15 mm | More details of SMD pad spacing: SMD Components Minimum Spacing |
| Trou de via vers la piste | 0,2 mm | |
| PTH à suivre | 0,28 mm | 0,35 mm est recommandé, minimum 0,28 mm |
| NPTH à suivre | 0,2 mm |
Capacités de fabrication de circuits imprimés flexibles
| Caractéristiques | Description | Capacité |
| Couche | Une couche, deux couches | Le nombre de couches de cuivre dans le FPC |
| Empilement FPC | unilatéral | FPC avec cuivre et revêtement sur une seule face. Épaisseur du PI intérieur : 25 µm. |
| Double face | FPC avec cuivre des deux côtés. Épaisseur du PI intérieur : 25 µm. | |
| Dimensions | Dimensions maximales | Régulier : 234 × 490 mm |
| Dimensions minimales | Aucune limite, mais toute dimension inférieure à 20×20 mm est la meilleure panneautée | |
| Épaisseur finie du FPC | Single-sided: 0.07/0.11mm Double-sided: 0.11/0.12/0.2mm |
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| Poids du cuivre de la couche externe | Single-sided 18μm(0.5 oz), 35 μm(1oz) Double-sided:12μm(0.33 oz), 18μm(0.50z),35μm(1oz) |
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| Type de processus | Procédé de film sec avec technologie d'exposition LDI (image directe laser) | |
| Finition de surface | Épaisseur ENIG : 1u"/2u" | |
| Épaisseur avec raidisseur | L'épaisseur avec raidisseur est l'épaisseur du FPC + l'épaisseur du raidisseur | |
| Tolérance d'épaisseur FPC | ± 0,05 mm | |
| trous | Diamètre du trou | 0,15-6,5 mm |
| Tolérance de diamètre | ± 0,08 mm | |
| Fente plaquée minimale | 0,50 mm | |
| Fente minimale non plaquée | Non limité | |
| Trous crénelés | Castellated holes are plated half-holes on the edge of an FPC. Most often used for press-soldered connectors. ①Castellated hole diameter. ≥0.3mm ②Castellated hole to board edge: ≥0.5mm ③Castellated hole to hole: ≥0.4 mm |
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| Taille/diamètre min. du trou traversant | 0.15mm (Via hole size)/0.35mm(Via diameter) ①Annular ring: 0.1 mm minimum, 0.125mm recommended ②Recommended via size: 0.3mm inner, 0.55mm outer |
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| Traces | Bague annulaire pour PTH | ≥ 0,25 mm recommandé, limite absolue 0,18 mm |
| Minimum Trace Width/Spacing(1oz) |
①12 μm(0.33 oz)copper. 3/3mil (absolute limit 2/2 mil) ②18μm(0.5 oz)copper: 3.5/3.5mil ③35 μm(1oz)copper: 4/4mil These are regular capabilifies. Contact customer support for custom capability requirements. |
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| Tolérance de largeur de trace | ±20% | |
| Espacement entre le tampon et la trace | ①Via ring to trace: ≥0.1mm ②Exposed pad to trace: ≥0.15mm |
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| Dégagement du NPTH au cuivre | ≥ 0,20 mm | |
| Réseau de grilles à billes | ①BGA pad diameter: ≥0.25mm ②BGA pad to trace clearance: ≥0.2mm |
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| Coverlay/ masque de soudure |
Couleur de recouvrement | Jaune/Noir/Blanc |
| Ouverture de la couverture | Coverlay expansion(one-sided): 0.1 mm Coverlay opening to trace clearance: ≥0.15mm |
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| Ma couverture | Il est recommandé de conserver le revêtement de protection sur les vias | |
| Épaisseur du revêtement | ①PI:12.5μm, glue:15μm(on 12/18μm copper) ②PI:25μm, glue:25μm(on 35μm copper) |
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| Largeur minimale du pont de soudure | 0.5mm minimum, i.e. solder bridge narrower than 0.5mm will be removed. Contact customer support for any non-standard requirements. |
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| Sérigraphie | Hauteur des caractères | ≥1 mm (plus en cas de motifs complexes ou de tissus à élimination directe) |
| Largeur de ligne de caractère | ≥ 0,15 mm (les lignes plus étroites ne s'impriment pas bien) | |
| Espace entre le personnage et le pad | ≥ 0,15 mm (toute sérigraphie plus proche d'un tampon que celle-ci sera coupée) | |
| Aperçu du FPC | Contour laser | ①Copper to board edge ≥0.3mm ②Copper to slots ≥0.3mm ③Outline tolerance: ±0.1 mm(±0.05mm upon request) |
| Gold Finger Pad to Board Edge Clearance |
0.2mm. Gold fingers will be cut back if exceeding this clearance to avoid damage during laser cutting the outline. Castellated pads are exempt from this clearance. |
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| Panels (See FPC Panel Design Guide) |
①Spacing between boards is commonly 2mm.For boards with metal stiffeners use 3mm instead. ②Handling edges of width 5mm required on all four sides. Copper pour is required on these edges, with 1mm clearance around fiducials and 0.5mm clearance around tooling holes. ③Fiducials: 1mm; tooling holes: 2mm; Fiducial centre to board edge: 3.85mm Add four fiducials with one offset by 5mm or more. ④Support tab width: 0.7-1.0mm ⑤Maximum panel size: 230×480 mm |
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| Raidisseurs FPC | Raidisseur PI | Options d'épaisseur : 0,1 mm, 0,15 mm, 0,20 mm, 0,225 mm, 0,25 mm |
| Raidisseur FR4 | Options d'épaisseur : 0,1 mm, 0,2 mm | |
| Renfort en acier inoxydable | Options d'épaisseur : 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm | |
| Ruban adhésif 3M | 3M9077 (0.05mm thick, heat-resistant) 3M468(0.13mm thick, not heat-resistant) |
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| Film de blindage électromagnétique | Épaisseur de 18 μm, noir. Contribue à réduire la compatibilité électromagnétique. Il est recommandé d'ajouter des ouvertures de masque de soudure sur les rails de protection des bords afin de les connecter électriquement aux films de blindage. | |
| Design Considerations |
Calcul d'impédance | Core polyimide er.3.3 Coverlay er.2.9 Core polyimide thickness:25μm |
| Autres contraintes de conception | Same requirements as rigid PCBs in terms of holes, traces, soldermask, and silkscreen. |
FAQ
Obtenez des schémas de circuits imprimés clairs, essentiels pour une conception et une disposition précises des cartes.
Un schéma de circuit imprimé est une représentation visuelle d'un circuit électronique, montrant comment les composants tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés sont connectés pour former le circuit. Il sert de plan directeur pour la conception du circuit imprimé et guide les ingénieurs tout au long du processus de fabrication.
Services professionnels d'empilage de circuits imprimés pour les conceptions de cartes haute vitesse, RF et multicouches.
Un empilement de circuits imprimés (PCB) désigne l'agencement des couches de cuivre et des matériaux isolants d'un circuit imprimé. Il définit la structure des couches de signaux, d'alimentation et de masse, affectant ainsi les performances, les interférences électromagnétiques et la fabricabilité de la carte, en particulier pour les circuits imprimés multicouches.
Sélectionnez la bonne finition de PCB : HASL pour le coût, ENIG pour la haute précision et BGA.
HASL (Hot Air Solder Leveling) : Finition de surface de PCB économique utilisant de la soudure fondue. Convient aux composants de grande taille, mais n'est pas idéal pour les cartes à pas fin ou à haute densité. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) : Finition plane, lisse et très fiable, idéale pour les PCB à pas fin, BGA et haut de gamme. Offre une meilleure résistance à la corrosion et une meilleure durée de vie.
Bénéficiez de tests de circuits imprimés fiables : AOI, ICT, FCT, rayons X et plus encore. Qualité garantie.
1. Inspection optique automatisée (AOI) – Vérifie les défauts de surface à l'aide de caméras. 2. Test en circuit (ICT) – Teste les performances électriques des composants de la carte. 3. Test de sonde mobile – Utilise des sondes mobiles pour tester des points sur des cartes de faible à moyen volume. 4. Test fonctionnel (FCT) – Simule le fonctionnement en conditions réelles pour vérifier la fonctionnalité complète. 5. Inspection par rayons X (AXI) – Inspecte les joints de soudure cachés (comme les BGA) et les couches internes. 6. Test de rodage – Contraint le PCB pour identifier les défaillances en début de vie. 7. Inspection visuelle – Vérification manuelle des défauts de surface, souvent une étape de qualité finale.
