Soporte de ingeniería y servicio al cliente
Prototipo de PCB FR4
PCB multicapa
PCB flexible
PCB rígido-flexible
PCB de aluminio
PCB con alto contenido de cobre
PCB HDI
PCB de alta frecuencia
Capacidades de PCB
Capacidades de fabricación de PCB rígidas
| Características | Capacidad | Descripción |
| Capa | PCB de 2/4/6/8/10/12/14/16/18/20.../32 capas | El número de capas de cobre en la PCB |
| Tolerancia de impedancia | ±10% | |
| Material | FR-4 | |
| Núcleo de aluminio | PCB de núcleo de aluminio de una capa | |
| Núcleo de cobre | PCB de núcleo de cobre de una capa con contactos de disipador de calor directos al núcleo (≥1 x 1 mm) | |
| PCB de RF | PCB RF de cobre de 10 oz, de 2 capas con núcleo Rogers y PTFE | |
| Constantes dieléctricas FR-4 | 4.5 (PCB de 2 capas) | 7628 Prepreg 4.4 3313 Perpreg 4.1 2116 Perpreg 4.16 |
| Dimensiones máximas del tablero | FR4 PCB: 600×600 mm Rogers/PTFE Teflon PCB: 550×400mm Aluminum PCB: 600×500 mm Copper PCB: 480×280mm |
These limits apply to PCBs with thickness ≥0.8mm. The thinner FR4 PCBs are 500×600 mm maximum. 2-layer FR4 PCBs can reach a maximum size of 1000x660mm |
| Dimensiones mínimas del tablero | Regular: 3×3mm. Castellated/Plated Edges: 10×10mm. |
These limits apply to PCBs with thickness ≥0.6mm. Manual review required for thinner PCBs. Panelization is recommended for small-sized boards. |
| Tolerancia dimensional | ±0,1 mm | ±0,1 mm (precisión) y ±0,2 mm (normal) para enrutamiento CNC y ±0,4 mm para corte en V |
| Espesor | 0,4-4,5 mm | Thickness for FR4 are:0.4/D.6/0.8/1.DV1.2/1.6/2.0 mm (2.5mm and above are for 12+layer PCBs only) |
| Thickness Tolerance (Thickness≥1.0mm) |
±10% | Por ejemplo, para un espesor de tablero de 1,6 mm, el espesor del tablero terminado varía de 1,44 mm (T-1,6×10%) a 1,76 mm (T+1,6×10%). |
| Thickness Tolerance (Thickness<1.0mm) |
±0,1 mm | Por ejemplo, para un espesor de tablero D.8 mm, el espesor del tablero terminado varía de 0,7 mm (T-0,1) a 0,9 mm (T+0,1). |
| Capa exterior terminada de cobre | 1 oz/2 oz (35 um/70 um) | Finished copper weight of outer layer is 1oz or 2oz. (Not including the heavy copper PCB) |
| Capa interior terminada de cobre | 0.5oz/1oz/2oz(17.5um/35uml 70um) |
El peso del cobre terminado de la capa interna es de 0,5 oz de manera predeterminada. |
| Máscara de soldadura | Colores: Verde, Morado, Rojo, Amarillo, Azul, Blanco y Negro. | |
| Acabado de la superficie | HASL (con plomo/sin plomo), ENIG, OSP (solo placas con núcleo de cobre) | FR4 PCB has all three finishes available, 6+layers and RF boards only have ENIG. Aluminium core PCBs only have HASL. Copper core PCBs only have OSP. |
Perforación
| Características | Capacidad | Descripción |
| Diámetro de la broca | 1-layer:0.3-6.3mm 2-layer:0.15-6.3mm Multilayer:0.15-6.3mm |
Holes with diameter≥6.3mm are CNC routed from a smaller drilled hole. Min. drill diameter for 2-or more-layer PCBs is 0.15mm(more costly) Min. drill diameter for aluminum-core PCBs is 0.65mm Min. drill diameter for copper-core PCBs is 1.0mm |
| Tolerancia del tamaño del orificio (revestido) | Through-holes: +0.13/-0.008mm Press-fit holes: ±0.05mm(multilayer ENIG boards only-mention the specific holes in PCB Remark) |
Por ejemplo, para un tamaño de orificio de 0,6 mm, es aceptable un tamaño de orificio terminado entre 0,52 mm y 0,73 mm. |
| Tolerancia del tamaño del orificio (sin revestimiento) | ±0,2 mm | e.g. for the 1.00mm Non-Plated hole, the finished hole size between 0.80mm to 1.20mm is acceptable. |
| Espesor medio del revestimiento del orificio | 18 μm | |
| Vías ciegas/enterradas | apoyado | |
| Tamaño/diámetro mínimo del orificio de paso | 0,15 mm/0,25 mm | 1-layer(NPTH only): 0.3mm hole size/0.5mm via diameter 2-layer 0.15mm hole size/0.25mm via diameter Mutilayer 0.15mm hole size/0.25mm via diameter |
| Mínimo de agujeros sin recubrimiento | 0,50 mm | Please draw NPTHs in the mechanical layer or keep out layer. |
| Ranuras chapadas mín. | 0,5 mm | El ancho mínimo de ranura enchapada es de 0,5 mm, que se dibuja con una almohadilla. |
| Mín. Ranuras sin revestimiento | 1,0 mm | The minimum Non-Plated Slot Width is 1.0mm, please draw the slot outline in the mechanical layer(GM1 or GKO) |
| A través del espaciado entre agujeros | 0,2 mm | |
| Espaciado entre orificios de la almohadilla | 0,45 mm | |
| Min. Agujeros almenados | 0,5 mm | Castellated holes are metalized half-holes on PCB edges, commonly used on daughter boards to be soldered onto carrier PCBs. ①Hole diameter(Φ): ≥0.5mm ②Hole to board edge(L): ≥1mm ③Hole to hole(D): ≥0.5mm ④Min. PCB size: 10×10 mm ⑤Min. PCB thicknes: 0.6mm |
| Bordes chapados | 10 x 10 mm | Plated edges are copper-plated and ENIG treated. HASLis not supported. ①Min.PCB size:10×10mm ②Min.PCB thickness:0.6mm ③At least 3 breaks (more for larger PCBs) in the edge plating are required for support tab connections |
| Tragamonedas ciegas | ①Blind slot width (W): ≥1.0mm ②Blind slot depth (D): ≥0.2mm ③Blind slot annular width (A): ≥0.3mm(The pad width of PTH blind slots) ④Safety distance(S): ≥0.2mm (The distance from NPTH blind sots to pad/traces/copper plane) ⑤Blind slot remaining thickness (R): ≥0.2mm(The distance from the bottom of the blind slot to the nearest inner copper layer/surface substrate) ⑥Supports 2-32 layer FR4 boards with a thickness of ≥0.8mm |
Rastros
| Características | Capacidad | Descripción |
| Ancho mínimo de vía y espaciado (1 oz) | 0,10/0,10 mm (4/4 mil) | One and two layer: 0.10/0.10 mm(4/4mil) Multilayer: 0.09/0.09 mm(3.5/3.5mil). 3mil is aceptable in BGA fan-outs. |
| Ancho mínimo de vía y espaciado (2 oz) | 0,16/0,16 mm (6,5/6,5 mil) | 2-layer: 0.16/0.16mm(6.5/6.5mil) Multilayer.0.16/0.20 mm(6.5/8mil) |
| Tolerancia de ancho de vía | 20% | Por ejemplo, para una pista de 0,1 mm, el ancho de pista final varía entre 0,08 y 0,12 mm. |
| Anillo anular de PTH | ≥0,2 Dmm | Double-layer: 1 oz: Recommended 0.25mm or above; absolute minimum 0.18mm 2oz: 0.254 mm or above Multilayer: 1oz: Recommended 0.20mm or above; absolute minimum 0.15mm 2oz: 0.254 mm or above |
| Anillo anular de almohadilla NPTH | ≥0,45 mm | Se recomienda 0,45 mm o más. Esto permite retirar un anillo de cobre de 0,2 mm alrededor del orificio para fijar la película de sellado. Un tamaño de almohadilla inferior al recomendado puede provocar que el anillo anular sea muy delgado o incluso que no esté presente. |
| Matriz de cuadrícula de bolas | 0,25 mm | ①BGA pad diameter ≥025mm ②BGA pad to trace clearance ≥0.1 mm(min.0.09 mm for multilayer boards) ③Vias can be placed within BGA pads using filled and plated-over vias |
| Bobinas de rastreo | 0,15/0,15 mm | Minimum trace width/clearance: 0.15/0.15mm, when traces are covered by solder mask(1oz). Minimum trace width/clearance: 0.25/0.25mm, when traces are NOT covered by solder mask(1oz). ENIG only(high risk of short circuit with HASL) |
| Ancho y espaciado de la cuadrícula sombreada | 0,25 mm | |
| Espaciado de vías de la misma red | 0,25 mm | |
| Capa interna a través del orificio hasta el espacio libre de cobre | 0,2 mm | |
| Inner layer PTH pad hole to copper clearance |
0,3 mm | |
| Espacio libre entre la almohadilla y la pista | 0,1 mm | Mínimo 0,1 mm (manténgalo por encima si es posible). Mínimo 0,09 mm localmente para almohadillas BGA. |
| SMD pad to pad clearance (different nets) |
0,15 mm | More details of SMD pad spacing: SMD Components Minimum Spacing |
| A través del agujero a la pista | 0,2 mm | |
| PTH para rastrear | 0,28 mm | Se recomienda 0,35 mm, mínimo 0,28 mm. |
| NPTH a pista | 0,2 mm |
Capacidades flexibles de fabricación de PCB
| Características | Descripción | Capacidad |
| Capa | Una capa, dos capas | El número de capas de cobre en el FPC |
| Apilamiento de FPC | De un solo lado | FPC con cobre y recubrimiento en una sola cara. Grosor interior de PI: 25 μm. |
| De dos caras | FPC con cobre en ambos lados. Espesor interior de PI: 25 μm | |
| Dimensiones | Dimensiones máximas | Regular: 234×490 mm |
| Dimensiones mínimas | No hay límite, pero toda dimensión menor a 20×20 mm es la mejor panelizada. | |
| Espesor del acabado FPC | Single-sided: 0.07/0.11mm Double-sided: 0.11/0.12/0.2mm |
|
| Peso de cobre de la capa exterior | Single-sided 18μm(0.5 oz), 35 μm(1oz) Double-sided:12μm(0.33 oz), 18μm(0.50z),35μm(1oz) |
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| Tipo de proceso | Proceso de película seca con tecnología de exposición LDI (imagen directa por láser) | |
| Acabado de la superficie | Espesor ENIG: 1u"/2u" | |
| Espesor con refuerzo | El espesor con refuerzo es el espesor del FPC + el espesor del refuerzo | |
| Tolerancia de espesor de FPC | ±0,05 mm | |
| Agujeros | Diámetro del agujero | 0,15-6,5 mm |
| Tolerancia de diámetro | ±0,08 mm | |
| Ranura mínima chapada | 0,50 mm | |
| Ranura mínima sin revestimiento | No limitado | |
| Agujeros almenados | Castellated holes are plated half-holes on the edge of an FPC. Most often used for press-soldered connectors. ①Castellated hole diameter. ≥0.3mm ②Castellated hole to board edge: ≥0.5mm ③Castellated hole to hole: ≥0.4 mm |
|
| Tamaño/diámetro mínimo del orificio de paso | 0.15mm (Via hole size)/0.35mm(Via diameter) ①Annular ring: 0.1 mm minimum, 0.125mm recommended ②Recommended via size: 0.3mm inner, 0.55mm outer |
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| Rastros | Anillo anular para PTH | Se recomienda ≥0,25 mm, límite absoluto 0,18 mm |
| Minimum Trace Width/Spacing(1oz) |
①12 μm(0.33 oz)copper. 3/3mil (absolute limit 2/2 mil) ②18μm(0.5 oz)copper: 3.5/3.5mil ③35 μm(1oz)copper: 4/4mil These are regular capabilifies. Contact customer support for custom capability requirements. |
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| Tolerancia de ancho de traza | ±20% | |
| Espacio libre de almohadilla a traza | ①Via ring to trace: ≥0.1mm ②Exposed pad to trace: ≥0.15mm |
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| Despeje de NPTH a cobre | ≥0,20 mm | |
| Matriz de cuadrícula de bolas | ①BGA pad diameter: ≥0.25mm ②BGA pad to trace clearance: ≥0.2mm |
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| Coverlay/ Máscara de soldadura |
Color de la cubierta | Amarillo/Negro/Blanco |
| Apertura de la cubierta | Coverlay expansion(one-sided): 0.1 mm Coverlay opening to trace clearance: ≥0.15mm |
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| Mi cubierta | Se recomienda mantener la capa de cobertura sobre las vías. | |
| Espesor de la cubierta | ①PI:12.5μm, glue:15μm(on 12/18μm copper) ②PI:25μm, glue:25μm(on 35μm copper) |
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| Ancho mínimo del puente de soldadura | 0.5mm minimum, i.e. solder bridge narrower than 0.5mm will be removed. Contact customer support for any non-standard requirements. |
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| Serigrafía | Altura del personaje | ≥1 mm (más en caso de patrones complejos o texto eliminado) |
| Ancho de línea de carácter | ≥0,15 mm (las líneas más estrechas no se imprimen bien) | |
| Espacio libre entre el personaje y la almohadilla | ≥0,15 mm (cualquier serigrafía que esté más cerca de una almohadilla que esto se cortará) | |
| Esquema del FPC | Contorno láser | ①Copper to board edge ≥0.3mm ②Copper to slots ≥0.3mm ③Outline tolerance: ±0.1 mm(±0.05mm upon request) |
| Gold Finger Pad to Board Edge Clearance |
0.2mm. Gold fingers will be cut back if exceeding this clearance to avoid damage during laser cutting the outline. Castellated pads are exempt from this clearance. |
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| Panels (See FPC Panel Design Guide) |
①Spacing between boards is commonly 2mm.For boards with metal stiffeners use 3mm instead. ②Handling edges of width 5mm required on all four sides. Copper pour is required on these edges, with 1mm clearance around fiducials and 0.5mm clearance around tooling holes. ③Fiducials: 1mm; tooling holes: 2mm; Fiducial centre to board edge: 3.85mm Add four fiducials with one offset by 5mm or more. ④Support tab width: 0.7-1.0mm ⑤Maximum panel size: 230×480 mm |
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| Refuerzos de FPC | Refuerzo PI | Opciones de grosor: 0,1 mm, 0,15 mm, 0,20 mm, 0,225 mm, 0,25 mm |
| Refuerzo FR4 | Opciones de espesor: 0,1 mm, 0,2 mm | |
| Refuerzo de acero inoxidable | Opciones de grosor: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm | |
| Cinta 3M | 3M9077 (0.05mm thick, heat-resistant) 3M468(0.13mm thick, not heat-resistant) |
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| Película de protección electromagnética | 18 μm de espesor, negro. Ayuda a reducir la CEM. Se recomienda añadir aberturas de máscara de soldadura sobre los rieles de protección de los bordes para conectarlos eléctricamente a las películas de blindaje. | |
| Design Considerations |
Cálculo de impedancia | Core polyimide er.3.3 Coverlay er.2.9 Core polyimide thickness:25μm |
| Otras restricciones de diseño | Same requirements as rigid PCBs in terms of holes, traces, soldermask, and silkscreen. |
Preguntas frecuentes
Obtenga diagramas esquemáticos de PCB claros, esenciales para un diseño y disposición precisos de la placa.
Un diagrama esquemático de PCB es una representación visual de un circuito electrónico que muestra cómo se conectan componentes como resistencias, condensadores y circuitos integrados para formar el circuito. Sirve como modelo para el diseño de la PCB y guía a los ingenieros durante el proceso de fabricación.
Servicios profesionales de apilado de PCB para diseños de placas de alta velocidad, RF y multicapa.
Un apilamiento de PCB es la disposición de las capas de cobre y los materiales aislantes en una placa de circuito impreso. Define cómo se estructuran las capas de señales, alimentación y tierra, lo que afecta al rendimiento de la placa, la EMI y la viabilidad de fabricación, especialmente en PCB multicapa.
Seleccione el acabado de PCB adecuado: HASL por su coste, ENIG por su alta precisión y BGA.
HASL (Nivelación de Soldadura por Aire Caliente): Un acabado superficial rentable para PCB que utiliza soldadura fundida. Es adecuado para componentes más grandes, pero no es ideal para placas de paso fino o de alta densidad. ENIG (Níquel Electrolítico por Inmersión en Oro): Un acabado plano, liso y altamente confiable, ideal para PCB de paso fino, BGA y de alta gama. Ofrece mayor resistencia a la corrosión y mayor vida útil.
Obtenga pruebas de PCB confiables: AOI, ICT, FCT, rayos X y más. Calidad garantizada.
1. Inspección Óptica Automatizada (IOA): Comprueba defectos superficiales mediante cámaras. 2. Pruebas en Circuito (ICT): Comprueba el rendimiento eléctrico de los componentes de la placa. 3. Prueba de Sonda Voladora: Utiliza sondas móviles para probar puntos en placas de bajo a medio volumen. 4. Pruebas Funcionales (FCT): Simula el funcionamiento real para verificar su funcionalidad completa. 5. Inspección por Rayos X (AXI): Inspecciona las juntas de soldadura ocultas (como BGA) y las capas internas. 6. Prueba de Quemado: Somete a tensión la PCB para identificar fallos iniciales. 7. Inspección Visual: Comprobación manual de defectos superficiales, a menudo un paso final de control de calidad.
